ThermalrightM.22280SSDヒートシンク、高性能2倍側上昇温暖気流パッドThermalrightTR-M.22280＞○○130 - カスタマイズ

簡単な取り付け:ヒートシンクは、粘着サーマルパッドまたは熱接着剤を使用してRaspberryPiボードに簡単に取り付けられるように設計されています。これによりセットアッププロセスが簡素化され、追加のツールを必要とせずに迅速なインストールが可能になります。 互換性:ヒートシンクパックはRaspberryPiボード用に特別に設計されており、最も熱を発生するコンポーネントに完璧にフィットします。 熱放散:ヒートシンクは熱放散に利用できる表面積を増やし、空気の流れを促進し、RaspberryPiの敏感なコンポーネントからの熱伝達を促進することで効率的な冷却を可能にします。 オーバークロックのサポート:ヒートシンクパックは熱を効果的に管理することで、クロック速度の向上によりより多くの熱が発生し、改善された冷却対策が必要になるため、より優れたオーバークロックの可能性を実現します。 耐久性:アルミニウムヒートシンクは耐久性に優れ、長時間の冷却性能を提供し、長期間にわたって安定した温度を維持します。

PENGLIN 2個 ヒートシンク アルミニウム 放熱板 80x40x11mm 冷却ラジエーターフィン 熱伝導性粘着テープ付き 熱暴走対策 heatsink 黒ブランドPENGLIN色ブラックモデル商品説明【商品概要】【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。【安定性が良い】表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。【簡単なお使い方】熱伝導性粘着テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。【用途】コンピュータ、パワートランジスタ、パワーアンプ、電圧レギュレータ、パソコンのCPU 、電源アダプタ、ICチップ、各種小型電子機器などに広く使用されています。【商品説明】仕様 商品名：ヒートシンク 材質：アルミニウム 色：黒 形状：長方形 サイズ：80mm×40mm×11mm 表面処理：黒アルマイト パッケージ：ヒートシンク×2個入り（熱伝導性粘着テープ付き）【商品詳細】ブランド：PENGLIN商品種別：ヒートシンク商品名：PENGLIN 2個 ヒートシンク アルミニウム 放熱板 80x40x11mm 冷却ラジエーターフィン 熱伝導性粘着テープ付き 熱暴走対策 heatsink 黒製造元：PENGLIN商品番号：PENGLIN_JPL258色：ブラック商品タイプ：80×40×11mm（2個）【当店からの連絡】

ノートパソコンや薄型パソコンなどの内蔵SSD用ヒートシンク M.2 Type 2230専用 純銅製ヒートシンク 熱による速度低下やフリーズなどを回避 厚み違いの2種類の放熱パッドが添付されおります。 商品説明 22mm x 22mm x 1mmサイズ 純銅製ヒートシンク 放熱シリコーンパッド2枚付き (22x22x0.5mm)x1 (22x22x1mm) x1 内容量 ヒートシンク1個 ヒートシンクのサイズにより冷却可能な熱量がございます。 ファンなどで風を当てる事によりさらに冷却効果を高める事ができます。 不良品以外の返品・交換はお断りさせて頂いております。 保証期間・商品発送後2カ月とさせて頂きます。　

ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40×40×11 黒ブランド色ブラックモデル商品説明【商品概要】ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40mm×40mm×11mm熱暴走対策、4pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 38×38×0.25mmいろいろな製品で使用する事ができる40mm×40mm×11mmのヒートシンクです。精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。材質：アルミニウム、カラー：黒【商品説明】＜b＞ ヒートシンク　導熱接着シート付き　熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン　アルミニウム　CPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 4個入り 40×40×11mm いろいろな製品で使用する事ができる40mm×40mm×11mmのヒートシンクです。 精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。 4pcs両面粘着導熱接着シート付き。熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 38mm×38mm×0.25mm ヒートシンクのサイズ：40mm×40mm×11mm（L* W* T） 材質：アルミニウム カラー：黒 パッケージ：4個入り【商品詳細】商品種別：ヒートシンク商品名：ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40×40×11 黒製造元：商品番号：TKJP-4個ヒートシンク-1835色：ブラック【当店からの連絡】

星(塗り潰し)溝設計:5度から20度への冷却効果により、放熱面積が大幅に増加します。SSDを安全な温度に冷却して、過熱やスロットルを防ぎ、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。 星(塗り潰し)設置が簡単:コンパクトなスペースで耐熱シリコンリングに対応。凹凸のある表面に対応する独自のナノシリコンサーマルパッドを装備。M.2SSD保証ラベルを損傷することなく低粘度。 星(塗り潰し)互換性:サイズ:70mmx22mmx6mm。世界中で使用されているラップトップとデスクトップコンピューター。NGFFPCIeNVMeM.2SSDをサポートします。Samsung850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970Proなどに適しています。 星(塗り潰し)プレミアム素材:ヒートシンクは、高品質のアルミニウム、優れた熱伝導率、防錆性と耐食性、頑丈で耐久性のあるもので作られています。 星(塗り潰し)内容:ラジエーター(銀)x2、熱伝導性接着剤x2、輪ゴムx4

説明: 240V 4NO4NCモーメンタリジョイスティックスイッチ24ポジション360度スプリングリターン固定ネジクロスシングルレバースイッチ4NO4ポジションスプリングリターン/セルフロックジョイスティックスイッチ。ボート、コンベヤー、建設、工場で広く使用されています。シェルは、耐熱性と耐衝撃性に優れた高品質の難燃性素材で作られています。組み合わされた構造、単一の制御要素は、操作部分、リンク部分、および接点の組み合わせを有する。 仕様: 素材：プラスチック仕様：CV4-YQ-04R2G、SCV4-YQ-05R2G電流：5A電圧：240V サイズチャート: 62x41mm /2.44x1.61インチ117x72mm /4.61x2.83インチ パッケージに含まれるもの: 1xジョイスティックスイッチ 注意: 1.手動測定による若干の誤差を許容してください。 2.異なるモニター間の違いにより、写真はアイテムの実際の色を反映していない場合があります。 3.素晴らしいオンラインショッピングをお祈りします！※本製品は、電波法令で定められている技術基準に適合していることを証明する技適マークが貼付されていない無線機器であり、日本国内で使用する場合は、電波法違反になる恐れがございます.ご使用の際には、十分ご注意下さいますようお願いいたします.240V 4NO4NCモーメンタリジョイスティックスイッチ24ポジション360度スプリングリターン固定ネジクロスシングルレバースイッチ4NO4ポジションスプリングリターン/セルフロックジョイスティックスイッチ。ボート、コンベヤー、建設、工場で広く使用されています。シェルは、耐熱性と耐衝撃性に優れた高品質の難燃性素材で作られています。組み合わされた構造、単一の制御要素は、操作部分、リンク部分、および接点の組み合わせを有する。

■スマートフォン用冷却ファン「M-S9」・熱によるスマートフォンの処理落ち、もたつきを改善スマートフォンの熱を冷やし、より処理速度が落ちないように保ち、長時間のゲームやアプリの実行の安定性を保つ・ペルチェ素子と呼ばれる冷却電子部品を搭載。従来のファンを回して送風するだけの冷却と異なり、電気の流れの制御による温度調整を行う事で現在の室温よりも低い温度を作りだし、スマートフォンの熱を中和して排熱する仕組み。高画質、高フレームレートの処理を行う最近のゲームでは、必死に働くスマートホンへの負荷は図りしれません。発熱やラグ、熱落ち…愛機をいたわり、「もっさり」や「誤動作」を防止する冷却装置です。・従来のファンを使った風を送り込む方式では実感出来ない驚異の冷却性を発揮ファンを使った送風タイプの冷却装置では気温や部屋の温度に左右され、 思う程の冷却性が得られない場面が多々。半導体モジュールは周りの温度に関係なく、直ぐに冷却効果を発揮。・気分も盛り上がるオートチェンジの7色グラデーションLEDが点灯変化するLEDが背面ファン内部に設計されており、ゲーミングのクールな雰囲気を演出。※電源ONにて自動的に点灯。また色変化やスピード消灯は変更できません・スマホをホールド約65mmから約85mmの伸縮ホールド式でしっかり固定。スマホを固定する箇所はシリコンパッドで滑り止めの効果とスマホを傷つけない安心設計。※背面がフラットなデバイスでご利用可能ください。※ご利用いただけないデバイス：背面に凹凸がある機種、背面が曲線などの高低差がある機種は充分な冷却効果を得られません・TypeC接続本製品は軽量化と安定した電力供給を行う為、バッテリーを搭載していません。付属のType-C充電ケーブルは長めの約140cm使用中の取り回しもよく、短いケーブルでの場所や位置の制約も最小限に。※ACなどの電源元はご用意ください（5V/1.5A以上のUSBポートへ接続）

【PS5SLIMM.2SSD用ヒートシンクカバーキット】PS5SLIMSSD拡張スロット用に設計されたPS5SLIMSSDカバーキット。新しいM.2NVMESSDクーラーの形はPS5SLIMのセンターフレームに完璧にフィットします。ご注意:このPS5SLIMヒートシンクはPS5SLIMのみをサポートします。 【1.05MMマグネシウム-アルミニウム合金フィン】プレートフィン熱交換器の設計は、最適な熱伝達効率を確保し、M.2SSDの熱を最大50%削減します。異なるサーマルパッドとマグネシウム-アルミニウムフィンを組み合わせることで、より優れた放熱性能を実現します。 【ヒートシンクとカバーを一体化】PS5スリムコンソールのオリジナルケースを置き換えるヒートシンクを設計しました。ファンによる放熱が良くなるだけでなく、冷却面積も大きくなります。 【高品質素材】高品質のマグネシウムアルミ合金素材は、他の普通のアルミ合金素材より放熱性能が強く、SSDの温度を10°C~30°C(環境による)下げることができ、PS5SLIMの冷却効果を高めます。

ラップトップ用M.2 2280mm SSD銅ヒートシンク【高品質】100％銅素材、真に効果的な高性能冷却。【超薄型設計】ノートブックコンピューターのコンパクトなスペースに適した1 mmの超薄型設計。【設置が簡単】取り付け高さはわずか1.5 mm-2.5 mmで、製品には0.5 mmおよび0.8 mm厚のシリコンサーマルパッドが装備されています（異なる設置スペースに適しています）。【サーマルパッド】は熱伝導性が良好です。 M.2 SSDの不均一な表面と互換性のある、十分な柔らかさと優れた延性。 低粘度、ssdラベルの損傷なし。【幅広い互換性】ほとんどのラップトップおよびデスクトップコンピューターと互換性があり、PCIe NVMe M.2 2280 SSDをサポートし。