THERMALRIGHT Core Matrix 360 White 120mm PWMファン付きCPU液体クーラー、360ホワイトコールドロウ仕様、統合ウォータークーラーヒートシンク、AMD / AM4 / AM5用、インテル1700/1150/1151/1200/2011(CM360 White)＞△◎1203 - カスタマイズ

3Dプリンター、TEC1-12706熱電ペルチェ等を冷却するための40MMファンヒートシンクキット ファン仕様:ボールベアリング、スピード6500RPM、エアフロー7.93CFM、騒音レベル:28DBA、寿命時間:50000時間、、、起動電圧:7VDC、動作電圧範囲:10.8-13.2VDC ファンの寸法:40X40X10MM、DC12V、ワイヤコネクタ2ピン2.5MM、ワイヤ長:5.9/15CM。 ヒートシンクの寸法:40X40X11MM、接着シリコーンパッドの寸法:40X40X0.5MM。 各パックは以下を含みます:1個の12VDCファン、1個のヒートシンク、1個のシリコーンパッド、1個の金属製グリル、ねじ月締めねじナットセット。

M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。シルバー。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1　熱伝導シリコンパッド大x2　熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk　付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス豆乳（入浴用化粧品）11個おまけつき（商品とは関係ありません）別送

▶パッケージ内容: 4 x 赤いヒートシンク、4 x サーマルパッド、8 x ゴムリング。持ち運びや保管に便利な透明なプラスチックの箱が付属しています。ヒートシンクのサイズ: 70mm × 22mm × 3mm。これらのヒートシンクのサイズが適合することを確認してください。 購入前にコンポーネントまたはデバイスを確認してください▶材質：ラジエーターは高品質のアルミニウムでできており、熱伝導率が高く、防錆性があり、頑丈で耐久性があり、長寿命で軽量です。▶溝設計：5〜20℃の冷却効果があり、放熱面積が大幅に増加します（環境によって異なります）。 SSD を安全な温度に冷却して過熱やスロットリングを防ぎ、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。▶シリコンパッド：熱伝導率が良好です。柔軟な放熱シリコンパッドは非常に軽く、取り付けが簡単です。アルミニウムヒートシンクとシリコンパッドは二重の放熱を実現できます。▶互換性:ラップトップおよびデスクトップコンピューターと互換性があります。 NGFF PCIe NVMe M.2 2280 SSDをサポートし、Samsung 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970PROなどと完全に互換性があります。製品紹介 1.アルミニウムボディ、陽極酸化表面処理。 2.ゴムリングを使用すると、ハードドライブを損傷したり変形させたりすることなく熱を放散するために、簡単かつ安定して取り付けることができます。 3.シリコンパッドは弾力性があり、ソリッドステートドライブの凹凸のある表面は放熱のために十分な接触を得ることができます。 4.アルミニウムヒートシンクはシリコンサーマルパッドからの熱を素早く放散し、優れたパフォーマンスを発揮します。 5.ラジエーターの溝の設計により、放熱面積が大幅に増加し、ハードディスクの安定した動作が されます。 6.サーマルシリカゲルパッドの厚さ: 1 mm 次の製品と互換性があります: 互換性:ラップトップおよびデスクトップコンピューターと互換性があります。 NGFF PCIe NVMe M.2 2280 SSDをサポートし、Samsung 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970PROなどと完全に互換性があります。 注: ご使用前にシリコンパッドの透明保護フィルムを剥がしてください。 そうしないと、熱伝達効果が低下します。 シリコンパッドは粘度が低いのでSSDを傷つけません。

応用:PCコンポーネント、ラップトップ、GPU、CPU、MOSFETなどの冷却に適しています。 サイズ:220x8x3mm(L*W*T) 特徴:頑丈で耐久性のある銅素材で作られており、長寿命です。 機能:使用シーンに合わせて曲げることができ、冷却ファンと併用することで放熱が早く効果がアップします。 注意事項:ご購入前にサイズをよくご確認ください。

商品情報商品の説明主な仕様 【高性能冷却ファン】4 PIN PWMファンケーブルコネクタを通じてマザーボードを自動速度制御し、マザーボードの温度に基づいて速度を決定することができ、最高速度は2700 RPMに達することができる。br【制振低騒音】ファン周囲の4つの制振パッドはPCファンの回転による振動摩擦を低減し、騒音を完全に低減し、低騒音運転を可能にする。br【静音ファンサイズ】サイズ：92*92*15 mm、回転数：2700 RPM±10%、騒音≦22.4 dBAコネクタ：4 pin pwm、空気圧力：1.33 mm H 2 O（MAX）、空気流量：42.58 CFM（MAX）。br【高品質軸受】入念に設計された高品質液体軸受はファンの騒音を最低レベルに維持し、必要に応じて最大の冷却性能を提供し、ファンの寿命を延長することができる。br【完璧な組み合わせ】薄型ファンはシャーシファンとして使用できるだけでなく、下向きの冷却器と一緒にCPUを冷却することができ、共同で放熱性能の最大化を実現することができる、シャーシ、ヒートシンク、CPUクーラーに最適です。

本アルミ合金製ヒートシンクはCM4(RaspberryPiComputeModule4)に対応しているだけです。 アンテナ部分に切り抜きがあるためアンテナの邪魔にならない。 RaspberryPiComputeModule4専用に設計されたヒートシンクは耐腐食性、耐酸化性、優れた冷却効果があります。 CM4とサイズや取り付け穴が一致して、Wi-Fiあり/なし両モデルに対応で、ベースボードと併用可能です。 最大5-10°Cの冷却が可能です。実際の冷却効果は、室温とCM4の温度差により異なります。 2つの取り付け方法:1.本CM4ヒートシンク(放熱板)をCM4マザーボードに取り付けます。2.このアルミヒートシンCM4とCM4マザーボードは一体でIOボードに取り付けます。

商品情報商品の説明1主な仕様 【PS5 NVMe SSDヒートシンク】ヒートシンクが統合されたM.2 SSDカバーは、PlayStation 5に適合し、拡張ストレージスロットに取り付けられたSSDの熱性能を向上させるように設計されています。 スペースシャトルの形状設計はPS5の拡張スロットに完全に適合し、銅製ヒートパイプとアルミニウム合金のプレートフィン設計を備えています。 SSDヒートシンクの熱放散が優れているほど、PS5 M.2 SSDドライブの耐久性が高くなります。br【銅ヒートパイプ】銅製ヒートパイプは、DTH（ダイレクトタッチヒート）を使用することで最大の冷却性能を発揮します。 その平らな機械加工面はSSDに均一に接触し、非常に高速に熱を伝導します。br【アルミフィン】プレートフィン熱交換器の設計により、最高の熱伝導効率が保証され、M.2 SSDからの熱が最大50％削減されます。 銅製ヒートパイプやアルミフィンと組み合わせることで、より優れた放熱性能を実現。br【M.2 NVMe SSD】M.2 NVMe SSDの片面、両面に対応し、サイズは2230、2242、2260、2280、22110です。br【付属品】GRAUGEAR PS5専用 M.2 NVMe SSDヒートシンク、サーマルパッド(ブルー：1.0mm、4.8W / m-k、ピンク：1.5mm、3.6W / m-k)、ドライバー、ネジ、保証書、取扱説明書。

M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。ブラック。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1　熱伝導シリコンパッド大x2　熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk　付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス天然石(カットブルータイガーアイ)1個おまけつき（商品とは関係ありません）別送

トランジスタ、チューブ、パワーボード、電化製品、電子部品に広く使用されています アルミニウムヒートシンクは、ルーター、CPU、ICラジエーター、PCB、アンプ、電源、モジュール、マザーボードに使用されます ヒートシンクは高品質の素材でできており、錆や腐食に強く、丈夫で耐久性があります CPUアルミニウムヒートシンクは、安定した構造、優れた性能、および長い耐用年数を備えています CPUヒートシンクは、スロット付きの細い歯に加工されており、熱放散を高めることができます。