Thermalright Frozen Prism 360 Black ARGB 水冷CPUクーラー、360冷却列サイズARGB、120mm PWMファン×3、S-FDBベアリング、AMD/AM4/AM5、Intel LGA 1150/1151/1200/ 2011/1700/1851用オールインワン水冷クーラー＞＊◇1288 - カスタマイズ

商品情報商品の説明銅ヒートシンク： 当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。 製品仕様： 素材：銅 ヒートシンクサイズ：10*10*6mm、15*15*6mm、20*20*6mm、25*25*6mm、40*40*6mm (5サイズ選択可能) （すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。） 100%銅素材： ●高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。 ●溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 簡単インストール： 専用の熱伝導性シート付きで、貼るだけの簡単装着。 （通常、ヒートシンクに貼り付けて出荷しますが、もし事前貼り済みなしなら取り付け時サーマルパッドの両面にある保護フィルムを剥がしてください。） 静音運転： 冷却ファンとは異なり、動作音ゼロ、集中力を乱すことなく作業可能。 安心保証： 商品は万全を期して検品をしておりますが、万一、ご購入いただいた商品に不備がございましたら、誠意を持って速やかに良品をお送りさせていただきます。 品質に関連する問題がある場合は、アカウントサービス内の「アカウントサービス」→「注文履歴」→「販売」→「質問する」から、ご連絡をいただきますようお願い申し上げます。いつでもご連絡ください。24時間体制で対応しておりますので、ご安心ください。主な仕様 1. 銅ヒートシンク：当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。br2. 素材：銅; ヒートシンクサイズ：10*10*6mm; 熱伝導性粘着テープ付き。（すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。）br3. 100%銅素材：高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。br4. 簡単インストール：専用の熱伝導性シート付きで、貼るだけの簡単装着。 （通常、ヒートシンクに貼り付けて出荷しますが、もし事前貼り済みなしなら取り付け時サーマルパッドの両面にある保護フィルムを剥がしてください。）br5. 静音運転：冷却ファンとは異なり、動作音ゼロ、集中力を乱すことなく作業可能。　　6. 安心保証：商品は万全を期して検品をしておりますが、万一、ご購入いただいた商品に不備がございましたら、誠意を持って速やかに良品をお送りさせていただきます。品質に関連する問題がある場合は、アカウントサービス内の「アカウントサービス」→「注文履歴」→「販売」→「質問する｣から、ご連絡をいただきますようお願い申し上げます。いつでもご連絡ください。24時間体制で対応しておりますので、ご安心ください。

アプリケーション: ソリッドステートドライブの温度制御の重要なコンポーネントで、M.2 2280 SSD、SM951、SM961、950PRO、XP941などに適します。 サイズ: ラジエーターサイズ: 70 X 22 X 3 MM; ラジエーター構造: E型断面; サーマルパッドサイズ: 70 X 22 X 1 MM 特徴: アルミニウムとシリコンを使用し、表面はアルマイト処理、耐腐食性、耐久性です。 機能: 本製品は、M.2やSSDの温度を効果的に下げることができ、ストレージ性能の向上とSSDの長寿命化を実現します。 注意: サイズをよくご確認の上、ご購入ください。

EDSFFの利点:当社のXIWAIPCI-E4.04Xホストアダプターは、EDSFFが提供するフォームファクターのダイナミックレンジを解き放ち、従来のSSDフォームファクターと比較して、容量、スケーラビリティ、パフォーマンス、保守性、管理性、温度、電力管理において大きな利点を提供します。 互換性とヒートシンク:当社のアダプターは、厚さ9.5MM、15MM、25MMのヒートシンクを備えたSSDを含む、E1.SフォームファクターのGEN-ZSSDを接続するために特別に設計されています(PM9A3PM9D3P5801Xなど)。ヒートシンクは効率的な放熱を実現し、最適なパフォーマンスを実現します。 取り付け簡単:このコンバーターは、PCI-E4Xインターフェイスを介してシステム内にシームレスに取り付けることができ、手間をかけずにストレージをアップグレードできます。 【幅広い用途】EDSFFE1.SSSDをPCI-ESSDに変換することで、当社のアダプターはIOT、データセンター、サーバーエリアでの使用の可能性を開き、高速で信頼性の高いデータ保存と取得を可能にします。

商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは20年以上の発展の歴史を持つ台湾ブランドです。国内外の市場で知名度があり、プレイヤー市場でも重要な影響力を持っています。私たちはずっとコンピュータ部品の開発に集中しています。研究開発製品ラインは：CPU空冷放熱器、シャーシファン、熱伝導性シリカゲルマット、熱伝導性シリカゲル、CPUファンコントローラ、脱落防止取付ブラケット、ブラケット取付ブラケットなどの商品を含む。br【製品仕様】型番：AXP120 X67、CPU冷却器サイズ：123.5（L）x 120（W）x 67（H）mm、薄型CPU冷却器（総高さ67 mm）ラジエータ材料：銅底アルミニウム放熱フィン、CPU冷却器はインテルとAMDプラットフォームの金属ファスナーを搭載し、より良い設置を実現します。br【PWMファン】型番：TL-C12015、標準サイズPWMファン：120 x 120 x 15 mm、ファン回転数（RPM）：1800 rpm±10%、電源ポート：4ピン、電圧：12 V、空気流量：59 CFM（最大）、騒音レベル≦26.1 dB（A）、ラジエータ材料：アルミニウム。付着した伝熱ペーストは良好な冷却効果を提供し、CPUの伝熱を改善することができる。br【AGHP技術】6×6 mmヒートパイプはAGHPの第3次技術を採用し、垂直/水平方向による反重力効果を解決した。6個の純銅焼結ヒートパイプとPWMファン&純銅ベースと全めっき還流溶接技術は、CPU冷却器が動作する時、超静音気流ファンと整合し、究極のCPU冷却性能を実現することを目的としている。br【互換性】CPUクーラーSocketが対応しています：Intel：1150/1151/1155/1156/1200/1700/17 XX/2066/2011；AMD：AM4/AM 5、異なるCPUソケットプラットフォームに対して、対応する取り付けプレートまたはファスナーを提供します。

ヒートシンク 熱伝導性両面テープ付き 熱暴走対策 25mm X 25mm X 10 6個入り 冷却フィン アルミニウム製 放熱板 ファイア テレビ DIYキット ICチップ 回路基板 ハイパワーLEDアンプに適用

商品情報商品の説明主な仕様 【セットの内容】六角ねじ* 4、皿ねじ* 4、透明ねじワッシャ* 4。br【応用範囲】M.2 SSD 固定用。br【高品質の材質】高品質の黄銅と鋼製造。防錆性、耐食性と耐圧性が優れて、巧緻な外観と長寿命を持ってあリます。br【品質保証】弊社より生産の製品は多重品質検査し、多重テストされております。 万が一、何に問題がございましたら、迅速に対応しますので、ご安心して、購入いただきます。

商品情報商品の説明主な仕様 【先端技術】AGHP技術4*5mmヒートパイプで構成され、重力による低性能の問題を解決でき、単一ヒートパイプの伝導効率を向上させ、全面メッキリフロー技術使用、放熱しやすい、PCI-E 5.0 SSDをサポート。br【互換性】HR10 2280 PROはM.2インターフェース22 x 80mm SSD冷却に適しており、片面および両面パーティクル2280 SSDをサポートし、（注：ITXマザーボード背面搭載M.2インターフェースをサポートしていません）、トップのユニークなデザインは全体の価値を高くするbr【最強の補助】カスタマイズされたコンパクト（30mm×30×10mm）サイズのPWMファン、速度は3500-6000RPMに達することができ、高速はすぐに温度を奪うことができ、それは50CMの長いケーブルを持って、プラグアンドプレイ、インタフェースは4PIN PWMだbr【両面冷却】上下面に高熱伝導パッドを採用、熱伝導率14.8W/MKと熱伝導性に優れ、ステンレスラミネート下カバーで、SSDクーラーの冷却面積を大幅に拡大でき、冷却効果は10度〜30度（環境により異なる）、2280 SSDを安全温度に冷却し、オーバーヒートやスロットリングを回避するbr【仕様】SSD冷却サイズ：90.3mm（L）×23.7mm（W）×43.8mm（H）、材質：ステンレス＋アルミフィン、重量：95g、ヒートパイプ本数： 4*5mmヒートパイプ、ファンサイズ：30×30×10mm、ファン回転数：3500/6500RPM±10％、電圧： DC 12V、電流：0.05A、ファンインターフェイス： 4PIN PWM

【ヒートシンク付きM.2 SSDが適している】ほとんどのヒートシンクは、ヒートシンクが統合された M.2 SSD には適合しませんでしたが、このカバーはこの目的のために作られています。WD BLACK SN850P、SAMSUNG 980 PRO、KINGSTON FURY RENEGADE、AORUS 7000S、FIRECUDA 530、CORSAIR MP600 PRO、PNY XLR8 CS3140、XPG GAMMIX S70 BLADE、NEXTORAGE NEM、ADATA PREMIER SSD などの統合ヒートシンク付き SSD と組み合わせて使用し、SSD を冷却性能を底上げしオーバーヒートを予防します 【PS5の拡張スロットカバー】M.2 SSDダストカバーは、PLAYSTATION 5に適合し、拡張ストレージスロットに取り付けられたSSDの熱性能を向上させるように設計されています。

VIMシリーズSBC用の新しく改良されたヒートシンク。 フィンを薄くすると、16個を同じスペースに押し込むことができます 高風量3705冷却ファンと組み合わせると、ノイズを抑えて冷却効果を高めます(3004冷却ファンを使えません) パッケージ:VIMSヒートシンク、サーマルパッド、ネジセット。 寸法:81.0 X 49.1 X 8.9 MM;重量:17.0G 取り付け:M2X4;ファンの取り付け:M1.4X4 材質:6063アルミニウム