AWXLUMV M.2 ヒートシンク 銅 薄型 ヒートシンク ラップトップ 用 M.2 SSD ヒートシンク NVME2280 パソコン PS5 放熱ヒートシンク 導熱シート (M.2 2280)＞◆▲1235 - カスタマイズ

RASPBERRY PI 3 B+、3、2、A、B、B+ボードに最適。 各パックには、30MMのかわいいファン1個、アルミニウム2個、RAM銅ヒートシンク1個が含まれます。 ヒートシンクは3M 8810熱伝導性粘着テープの裏地です。 ファンはデュアルスピードモード(3.3Vおよび5V DC)用の1対2のワイヤコネクターインターフェイスを備えています。低ノイズ(15.92DBA)、長寿命(30000時間)。 RASPBERRY PIは含まれていません。

1.材質:アルマイト、カラー:ブルートーン、熱伝導率良好。2024年改良版:よりタフな品質、平坦な嵌合底面。 2.サイズ:150MMX85MMX12MM/5.9X3.35X0.47インチ(長さX幅X高さ);162G/個 3.【より安全】大型の大型アルミヒートシンクは、ハードウェアの故障や過熱による電力損失のリスクを軽減します。 4.448個のフィン:冷却空気と接触して設計された表面積を最大化し、ボードの面積を増やし、より大きな熱伝達を提供します。 5.広く使用されています:コンピュータ、パワートランジスタ、ルーター、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレーター、MOSFET、SCRなど。 6.パッケージ内容:ヒートシンク150MMX1。

M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。ブラック。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1　熱伝導シリコンパッド大x2　熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk　付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス天然石(カットレッドタイガーアイ)1個おまけつき（商品とは関係ありません）別送

アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。 熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。スマートフォン・ラズベリーパイ・その他電子パーツで使用可能です。

◆商品名：DMiotech ヒートシンク 放熱器 ヒートシンク冷却器 クーリング ソリッドステートリレー用 10A-100Aアプリケーション: ソリッドステートリレーに適した温度調節器などの機械制御システムの重要な部品です。サイズ: ネジ穴距離: 48mm; ベース取付穴径: 9 x 5mm(L*W); 屋根サイズ: 102 x 70mm (L*W); フットサイズ: 125 x 70mm (L*W); フィット: 単相 SSR 10-100A特徴: アルミニウム素材を使用し、頑丈で耐食性に優れ、長い耐用年数を誇ります。機能: 設置方法が安定しており、落下しにくいため、リレーをより確実に保護することができます。注意: サイズをよくご確認の上、。アプリケーション: ソリッドステートリレーに適した温度調節器などの機械制御システムの重要な部品です。 利点: 1. アルミニウム素材を使用し、頑丈で耐食性に優れ、長い耐用年数を誇ります。 2. 設置方法が安定しており、落下しにくいため、リレーをより確実に保護することができます。 パッケージ内容: ネジ穴距離: 48mm ベース取付穴径: 9 x 5mm (L*W) 屋根サイズ: 102 x 70mm (L*W) フットサイズ: 125 x 70mm (L*W) フィット: 単相 SSR 10-100A 1 x ヒートシンク 注意: サイズをよくご確認の上、。

M.2WIFIFIREWIREUSBSOUNDPCIEカード用PCIE3.0X4ライザーケーブル、PCIE2.0/1.0と下位互換性あり。 64ピンフルファンクション、2.5Gディスクレスブートカード、リモートスイッチカード、キャプチャカード、SSDRAIDカードなど各種PCIEカードをサポート 0オスポートから90メスポートへの度変換、メススロットはPCIEX1/X4/X8/X16カードのインストールをサポート。 コアはテフロンに包まれた錫メッキ銅で、外側にはPVC保護コーティングが施されています。非常に柔軟で、性能に影響を与えることなく180度曲げることができます。 プラグアンドプレイ(注:ホットスワップではありません)。静電気防止袋に梱包されています。指紋や汚れが信号性能に影響を与えるため、使用前にゴールドフィンガーに触れないようにしてください。

150MMブラックアルマイトヒートシンク2個。 寸法:5.9インチX3.5インチX0.6インチ/150MMX90MMX15MM 単位重量:7オンス/200GR フィン数:34 電子機器、GPURTX3090、LEDパネルなどの冷却に使用できます。

【対応製品】SAMSUNG NVME SSD(M.2) 980 PRO/980/970 EVO PLUS/970 EVO 【特長1】SSDのコントローラーとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ 【特長2】放熱性の高いアルミニウム(2MM厚)採用 【特長3】信越化学工業製のシリコンパット採用 【特長4】国内生産品

商品情報商品の説明主な仕様 半導体材料は、セラミックプレートの間に挟まれているbrあなたは数分で寒さや熱取得するために極性を??逆にすることができますbrCPUクーラーに使用することができ、車のドリンククーラー、車は暖かいを飲む、などbr半導体冷却器は固体であり、振動のないとノイズフリーbrインストールして使いやすい