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シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1.5mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用>■◎2363 - カスタマイズ

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シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1.5mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用

シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1.5mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用
販売元:S-LIFE
価格:2189円
商品情報商品の説明主な仕様 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。br熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。br空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。br熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。brこの熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。・・・S-LIFE
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サイズ:1個◆商品名:Awxlumv ヒートシンク 冷却板 放熱板 アルミニウム ボード 大型 クーラー PC HHD PCB パワートランジスタに 適用 (150 x 85 x 12mm,ブルー) 1個1. 材質:アルマイト、カラー:ブルートーン、熱伝導率良好。 2024年改良版:よりタフな品質、平坦な嵌合底面。2. サイズ:150 mm x 85 mm x 12 mm/ 5.9 x 3.35 x 0.47インチ (長さx幅x高さ); 162g/個3. 【より安全】大型の大型アルミヒートシンクは、ハードウェアの故障や過熱による電力損失のリスクを軽減します。4. 448個のフィン:冷却空気と接触して設計された表面積を最大化し、ボードの面積を増やし、より大きな熱伝達を提供します。5. 広く使用されています:コンピュータ、パワートランジスタ、ルーター、FET、IC、パワーアンプ、電圧レギュレーター、MOSFET、SCRなど。6. パッケージ内容:ヒートシンク150mm x 1。説明1111
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4cmUSBファンが搭載されており、通常のヒートシンクより更なる放熱効果を得ており、熱暴走対策に最適です。また、USB冷却ファンが三段階風量調整ができ、静かに回転します。 W8xD4cm小型コンパクトなヒートシンク、色んな電子機械の放熱にもお使い頂けます。熱伝導シートも同梱しますので、貼るだで、簡単に冷却対象へ取付けられます。 USB冷却ファンのファンガードは一枚が取付けられていて、異物などファンの回転への干渉を避けることできます。 USB5V<0.2A省エネルギー冷却ファンなので、専用電源アダプターが必要なく、USBポートがあれば、正常に稼働できます。 パッケージ内容:ヒートシンク(USBファン搭載)、熱伝導シートx1枚、結束バンドx2本、クリーニングキット。
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アルミナセラミックラジエーターシートは、熱伝導、放熱、絶縁、高温耐性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁性材料であり、高出力機器、モス、通信機器、機械機器などで広く使用されています。 アルミナセラミックシートのサイズは次の通りです:50MM/2の長さ、50MM/2の幅、1.5MM/0.06の厚さ アルミナセラミックシートは高硬度であり、良好な放熱および絶縁材料です。小型で軽量で、均一な加熱、良好な熱伝導性を備えています。高温耐性、耐摩耗性、耐腐食性、耐久性があります。 取り付け手順:1. 適切なサイズのセラミック絶縁シートを選択する。2. 取り付け ご注意:適切なサイズのセラミック絶縁シートを選択してください
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