EasycargoUSBファンヒートシンクペルチェモジュールキット、40mmUSBファンヒートシンク熱電ペルチェクーラーキット(10W5V2A)＞▽▼90 - カスタマイズ

40mmアクティブファンヒートシンク熱電ペルチェクーラーモジュール。 電源:10W、5V2ADC。 寸法:40mmx40mmx25mm/1.6インチx1.6インチx1インチ(長さx幅x高さ) 重量:80g/3オンス。 ノイズ:25dB ユニットは組み立て済みで、プラグアンドプレイです。熱伝導性テープを事前に塗布し、簡単に取り付け、最適な熱伝達を実現します。

【中古】長尾製作所 M.2 SSD用ヒートシンクカバーSS-M2S-HS02【メーカー名】親和産業【メーカー型番】SS-M2S-HS02【ブランド名】親和産業【商品説明】長尾製作所 M.2 SSD用ヒートシンクカバーSS-M2S-HS02サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。中古品のため使用に伴うキズ等がございますが、問題なくご使用頂ける商品です。画像はイメージ写真ですので商品のコンディション、付属品の有無については入荷の度異なります。当店にて、動作確認・点検・アルコール等のクリーニングを施しております。中古品のため限定特典や補償等は、商品名、説明に記載があっても付属しておりません予めご了承下さい。当店では初期不良に限り、商品到着から7日間は返品を 受付けております。他モールとの併売品の為、完売の際はご連絡致しますのでご了承ください。ご注文からお届けまで1、ご注文⇒ご注文は24時間受け付けております。2、注文確認⇒ご注文後、当店から注文確認メールを送信します。3、お届けまで3〜10営業日程度とお考え下さい。4、入金確認⇒前払い決済をご選択の場合、ご入金確認後、配送手配を致します。5、出荷⇒配送準備が整い次第、出荷致します。配送業者、追跡番号等の詳細をメール送信致します。6、到着⇒出荷後、1〜3日後に商品が到着します。　※離島、北海道、九州、沖縄は遅れる場合がございます。予めご了承下さい。お電話でのお問合せは少人数で運営の為受け付けておりませんので、メールにてお問合せお願い致します。営業時間　月〜金　10:00〜17:00お客様都合によるご注文後のキャンセル・返品はお受けしておりませんのでご了承下さい。

【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。【安定性が良い】表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。【簡単なお使い方】熱伝導性粘着テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。【用途】コンピュータ、パワートランジスタ、パワーアンプ、電圧レギュレータ、パソコンのCPU 、電源アダプタ、ICチップ、各種小型電子機器などに広く使用されています。

1.優れた熱放散性:長さ100mm14mm幅の黒アルミニウム製ヒートシンクは、優れた熱伝導率を持ち、効率的に熱を放散します。 2.簡単取り付け:付属の熱伝導性粘着テープで、ヒートシンクを素早く確実に取り付けられます。 3.コンパクトサイズ:100mmx14mmx6mmのコンパクトサイズで、狭い空間にも設置可能です。 4.多用途設計:LEDライトストリップ、電子機器、チップ、IC、RAM、CPU、メモリチップなど、さまざまなコンピュータ、パワートランジスタ、IC半導体などの放熱に広く使用される 5.セット内容:4個のヒートシンクストリップ粘着テープが含まれています。

パッケージ内容:黒アルマイト15個+銅製ヒートシンク5個。熱伝導パッド1個。注:ラズベリーパイは含まれていません。 幅広い用途:このヒートシンクキットは、より大きなニーズを満たすことができます。RaspberryPiモデルA、B、B+、2および3ボードに適しており、ほとんどのRaspberryPiケースに適合します。 雪の結晶️高品質:強力な熱放散、耐久性のある耐腐食性、温度保護、ボードの保護の向上により、作業を継続し、耐用年数を延ばします。 冷却:熱くなった電子スイッチに使用でき、マザーボードを効果的に冷却できます。過熱による機器故障のリスクを軽減します。機器の安全な操作を確保します。 使いやすい:ヒートシンクには専用の放熱シールが貼られており、紙をはがして使用できるので、簡単便利です。

生産国:日本セット内容:4点内容:ハンダゴテ(H-849)/ハンダ吸取線(No.3738)/ヒートシンク/ハンダ/ケース

1.メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 2.互換性:1タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる)シングル・サイドに適応します。2タイプ2は(メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる)ダブル・サイドに適応します。3タイプ3はDDR5に適応します。 3.素材:銅;ヒートシンクサイズ:63x23x0.5mm;熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 4.100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 5.簡単に取り付け:まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください;次に保護フィルムを剥がします;最後に、コンポーネントに貼り付けます。

【高性能冷却技術でSSDを保護】M.22280SSDヒートシンクと内蔵20mmPWMファンにより、高速データ処理時の過熱リスクを最小化。効率的な熱放散でSSDの安定性と寿命を向上させます。 【両面サーマルパッドと金属ベース】高品質な両面サーマルパッドが熱を迅速にヒートシンクへ伝え、金属ベースとの組み合わせで放熱性能を最適化。SSD全体を均一に冷却し、温度を5°C~30°C低下させることで、過熱を防止しながらパフォーマンス低下を防ぎます。高負荷作業や長時間のゲームセッションでも、安定した優れたパフォーマンスを実現します。 【統合型ボールベアリングPWMファン】PWM制御により冷却ニーズに応じて速度を自動調整し、最大13000RPMで動作可能。耐久性の高いボールベアリング設計により、最大60000時間の長寿命を実現します。 【高品質な構造とコンパクトなデザイン】高密度アルミニウム合金製で、陽極酸化処理またはパウダーコート仕上げにより、耐久性とスタイリッシュさを兼ね備えています。コンパクトな設計で狭いスペースでも幅広い互換性を提供します。

G155510、G155511、G155515、G155520、G155521、G155525ゲーミングノートパソコンシリーズと互換性があります 2280ソリッドステートドライブのみに対応。 スロット2またはスロット1を備えたノートパソコンに2280NVMeSSDを追加するのに役立ちます。 ヒートシンク部品番号:26X1Y、026X1Y、CN-CN026X1Y、ET36L000210。サポートブラケット部品番号:X8MY9、0X8MY9、CN-0X8MY9。 各パックには、M.22280SSDヒートシンクサーマル1個、M.2サポートブラケット1個、ネジ2本が含まれます。