アイネックスヒートシンク搭載M.2NVMeSSD変換PCIeカード上面取付タイプAIF-11＞◆＊2836 - カスタマイズ

40mmアクティブファンヒートシンク熱電ペルチェクーラーモジュール。 電源:10W、5V2ADC。 寸法:40mmx40mmx25mm/1.6インチx1.6インチx1インチ(長さx幅x高さ) 重量:80g/3オンス。 ノイズ:25dB ユニットは組み立て済みで、プラグアンドプレイです。熱伝導性テープを事前に塗布し、簡単に取り付け、最適な熱伝達を実現します。

アルミニウムヒートシンクto-220のパワーパッケージ サイズ1.3x0.99x0.47インチ/25x34x12mm 重量:0.4/10GR 適用できるかどうかを確認して冷却するための電圧レギュレータlm78XX、lm317tdaxxなど

4550309042271｜207-2010 [6550H3.5220TN ] 1販売 商品画像については実際の製品と異なる場合がございます。あくまでも商品のスペックをご確認の上ご注文をお願いいたします。※この商品は受注発注の商品です。その為メーカーに在庫がない場合がございます。その場合は大変申し訳ございませんがキャンセルとさせて頂きます。予めご了承下さい。207-2010特長耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0相当です。（UL登録申請中）用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。仕様体積抵抗率(Ω・cm)：8.0×10[[UE11]]絶縁破壊強さ(kV/mm)：15難燃性(UL94)：V-0耐熱温度(℃)：130硬度(AskerC)：5本体寸法(mm)縦×横×厚さ：220×220×3.5色：白色仕様2熱伝導率：3.0W/m・k材質_仕上基材:アクリル系質量422.000G注意この商品は、一般消費者様向けの製品ではないため、表示や取扱説明書等が一般消費者様向けに表記・同梱されておりません原産国日本JANコード4550309042271「ルーペスタジオ」では、拡大鏡(虫眼鏡/ルーペ)、双眼鏡、単眼鏡、望遠鏡などのレンズ製品を主に取り扱っております。工具製品は常には在庫しておらずお取りよせとなります。ご了承下さい。基板用品 放熱シート3M ハイパーソフト放熱シート 6550H 関連商品へ

アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。スマートフォン・ラズベリーパイ・その他電子パーツで使用可能です。

生産国:日本セット内容:4点内容:ハンダゴテ(H-849)/ハンダ吸取線(No.3738)/ヒートシンク/ハンダ/ケース

1.メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 2.互換性:1タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装されているのがシングル・サイドと呼ばれる)シングル・サイドに適応します。2タイプ2は(メモリ・モジュールの両面に実装されているのがダブル・サイドと呼ばれる)ダブル・サイドに適応します。3タイプ3はDDR5に適応します。 3.素材:銅;ヒートシンクサイズ:63x23x0.5mm;熱伝導性粘着テープ付き。(すべてのサイズは手作業で測定しているため、多少の誤差はご容赦ください。) 4.100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 5.簡単に取り付け:まず、ヒートシンクが必要な場所を確認してください;次に保護フィルムを剥がします;最後に、コンポーネントに貼り付けます。

星(塗り潰し)溝設計:5度から20度への冷却効果により、放熱面積が大幅に増加します。SSDを安全な温度に冷却して、過熱やスロットルを防ぎ、コンピューターのパフォーマンスを向上させます。 星(塗り潰し)設置が簡単:コンパクトなスペースで耐熱シリコンリングに対応。凹凸のある表面に対応する独自のナノシリコンサーマルパッドを装備。M.2SSD保証ラベルを損傷することなく低粘度。 星(塗り潰し)互換性:サイズ:70mmx22mmx6mm。世界中で使用されているラップトップとデスクトップコンピューター。NGFFPCIeNVMeM.2SSDをサポートします。Samsung850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970Proなどに適しています。 星(塗り潰し)プレミアム素材:ヒートシンクは、高品質のアルミニウム、優れた熱伝導率、防錆性と耐食性、頑丈で耐久性のあるもので作られています。 星(塗り潰し)内容:ラジエーター(銀)x2、熱伝導性接着剤x2、輪ゴムx4

1.高互換性設計:当NVMeM.2SSDヒートシンクはM.22280SSDと互換性があります。また、M.2SSD以外にPS5やニンテンドースイッチ、スマホなど他の発熱端末にも対応可能な純銅ヒートシンクです。サイズ:67*18*4(厚み)mm。 2.100%銅素材:高品質の純銅素材を採用し、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的で、接触面積が増加し、蓄積された熱をより速く空気中に放出できます。また、溝設計により、放熱面積がさらに増加します。 3.シリコンサーマルパッド付属:接触面の熱伝達を最大化するために、M.2SSDとM.2ヒートシンクの間に設置する低粘性で高熱伝導のサーマルパッドを同梱し、設置の自由度と冷却効果を高めます。 4.5°C-20°Cの冷却効果:5〜20°Cの冷却効果(環境により異なります)で、M.2SSDを冷却し、信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。 5.適用範囲:ノートPC、デスクトップコンピューターに広く適合、精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。