ThermalrightHR-092280PROSSDソリッドステートハードディスクヒートシンク、両麺ヒートシンク、14.8W/m.k両麺2世代オデッセイシリコンパッド、4500＞●○1446 - カスタマイズ

RaspberryPi3B+、3、2、A、B、B+ボードに最適。 各パックには、30mmのかわいいファン1個、アルミニウム2個、RAM銅ヒートシンク1個が含まれます。 ヒートシンクは3M8810熱伝導性粘着テープの裏地です。 ファンはデュアルスピードモード(3.3Vおよび5VDC)用の1対2のワイヤコネクターインターフェイスを備えています。低ノイズ(15.92dBA)、長寿命(30000時間)。 RaspberryPiは含まれていません。

商品詳細 特徴 【属性1】製品名：トランジスタTO-220アルミヒートシンク;材質：アルミニウム【属性2】カラー：シルバートーン、ネジ穴径：2.5mm【属性3】最大幅（フィットIC）：13.5mm ;全体サイズ：25 x 15 x 10mm【属性4】全重量：41g【属性5】パッケージコンテンツ：TO-220アルミヒートシンク10 x トランジスター【商品説明】 説明： パワートランジスタと集積回路、パワーアンプ、電圧レギュレータ、サイリスタなどに適してのヒートシンクです. 仕様表とそのヒートシンクはフィットのサイズコンポーネントに合わせるかを確認してください。 注意書き ■商品の色及びサイズは、撮影状況やPC環境により多少異なって見える場合がございます。 ■サイズは目安です。商品により若干の誤差がございます。 ■メーカーの都合により、商品細部のデザインや素材が予告無く変更される場合がございます。

Awxlumv 40×40×11ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム

数量別価格まとめ買いでさらにお得！数量金額1個あたりの金額1個1,100円（1,100円）10個9,000円（900円）商品詳細同梱物・セット内容品名数量DCファン KDE0501PDB2-8V 5V/2x2 SUNON1個外形寸法ダイサイズ：26.3mm×26.3mmヒートシンクサイズ：21.1mm×21.1mm×10.2mmヒートシンク形状：平型並行フィン（削り出し）フィン数：7枚 ・風向き：ヒートシンクに吹き付け製品仕様型式：SUNON KDE0501PDB2-8Vサイズ：20mm角×7.8mmプロペラ数：5枚駆動方式：ボール回転速度：12000RPM入力電圧：5VDCノイズ　：26.5dB(A)端子　　：2極ケーブル長：約15cm ご質問はjapan@kaitodenshi.jpまで、お気軽にお問い合わせください。

M.2WiFiFirewireUSBSoundPCIeカード用PCIE3.0X1ライザーケーブル、PCIe2.0/1.0と下位互換性あり。 36ピンフルファンクション、2.5Gディスクレスブートカード、リモートスイッチカード、キャプチャカード、SSDRAIDカードなど各種PCIeカードをサポート -90オスポートから90メスポートへの度変換、メススロットはPCIEX1/X4/X8/X16カードのインストールをサポート。 コアはテフロンに包まれた錫メッキ銅で、外側にはPVC保護コーティングが施されています。非常に柔軟で、性能に影響を与えることなく180度曲げることができます。 プラグアンドプレイ(注:ホットスワップではありません)。静電気防止袋に梱包されています。指紋や汚れが信号性能に影響を与えるため、使用前にゴールドフィンガーに触れないようにしてください。

高品質のアルミニウム製、良好な熱伝導率があり。 過熱によるハードウェア障害の危険性を減らます。 冷却空気と接触してその表面積を最大にするように設計されています。 軽量であり、重量が大きな問題である用途に使用されます。 コンピュータ、電源IC、パワー電気機器、LED照明機器などに広く使用されます。

重量:1個あたり0.58 G サイズ:8.8 X 8.8 X 5MM(L * W * H) 20個の黒色アルマイトヒートシンクが含まれています ステッパードライブ、MOSFET、VRM、VRAM、ICチップなどのパッシブ冷却に適用できます このモデル製品の大量については、できるだけ早く見積りと最良の割引を得るには、販売者に連絡してください

EDSFFの利点:当社のXIWAI PCI-E 4.0 4Xホストアダプターは、EDSFFが提供するフォームファクターのダイナミックレンジを解き放ち、従来のSSDフォームファクターと比較して、容量、スケーラビリティ、パフォーマンス、保守性、管理性、温度、電力管理において大きな利点を提供します。 互換性とヒートシンク:当社のアダプターは、厚さ9.5MM、15MM、25MMのヒートシンクを備えたSSDを含む、E1.SフォームファクターのGEN-Z SSDを接続するために特別に設計されています(PM9A3 PM9D3 P5801Xなど)。 ヒートシンクは効率的な放熱を実現し、最適なパフォーマンスを実現します。 取り付け簡単:このコンバーターは、PCI-E 4Xインターフェイスを介してシステム内にシームレスに取り付けることができ、手間をかけずにストレージをアップグレードできます。 【幅広い用途】EDSFF E1.S SSDをPCI-E SSDに変換することで、当社のアダプターはIOT、データセンター、サーバーエリアでの使用の可能性を開き、高速で信頼性の高いデータ保存と取得を可能にします。

【仕様】寸法:200 X 69 X 36MM 重量 : 490G カラー : シルバー 内容: ヒートシンク1点 【放熱性優れた素材】アルミニウム素材を採用して作られ、熱伝導率は201W/MKに達し、過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減させ、HHDなどの熱暴走対策に最適です 【精密な設計】より多くの冷却空気と接触できるよう、表面積を最大化に設計されています。両端込みで27枚のフィンが立ち、36MMの高さがあるため、底面から先端まで熱が十分に伝わり、優れた放熱効果を提供します 【適用デバイス】HDD、デスクワーク、パワートランジスタ、LED、PCB、SSD、パワーアンプなどに広く使用されています 【接着方法】放熱シリコーンパッド(別売り)、または熱伝導両面テープ(別売り)を利用して、ヒートシンクを簡単にデバイへ接着します。