サンワサプライ M．2　SSD用ヒートシンク【取寄商品】＞★◆46 - カスタマイズ

商品詳細 特徴 【属性1】製品名：冷却フィン; パッケージ内容：30 x 冷却フィン【属性2】正味重量：20g【属性3】材質：アルミニウム【属性4】カラー：シルバートーン【属性5】寸法: 9 x 9 x 5mm(L*W*H)【商品説明】規格製品名：冷却フィン; パッケージ内容：30 x 冷却フィン正味重量：20g材質：アルミニウムカラー：シルバートーン寸法: 9 x 9 x 5mm(L*W*H) 注意書き 【注意事項】 ・当店でご購入された商品は、原則として、「個人輸入」としての取り扱いになり、すべて中国の広東省からお客様のもとへ直送されます。 ・ご注文後、1〜3営業日以内に配送手続きをいたします。配送作業完了後、遅くとも1ヶ月程度でのお届けとなります。 ・個人輸入される商品は、すべてご注文者自身の「個人使用・個人消費」が前提となりますので、ご注文された商品を第三者へ譲渡・転売することは法律で禁止されております。 ・関税・消費税が課税される場合があります。 詳細はこちらご確認下さい。 ＊色がある場合、モニターの発色の具合によって実際のものと色が異なる場合がある。

[アイネックス M．2 SSD用熱伝導パッド HT-16 [HT16]] の商品説明●M.2 SSD用サイズの熱伝導パッドです。●M.2 SSDとヒートシンクの間に挟んで使います。●マザーボード純正パッドのアップグレードや破損交換におすすめです。●柔軟性と弾性があるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。[アイネックス M．2 SSD用熱伝導パッド HT-16 [HT16]]のスペック●GlacialTech Inc.製 TCP070●熱伝導率:7W/m・K●使用温度:-40〜200℃●絶縁破壊電圧:>5kV/mm●寸法:W21×H1×D70mm●難燃性:UL94 V-0○返品不可対象商品

片面または両面用のパッシブヒートシンク(両側のチップ)NVMEM.2SSD、22X80MMM.2NVMESSDまたはSATAM.2SSDに適合 ヒートシンク設計:溝設計により、放熱面積が大幅に増加します。アルミニウム合金材料。 互換性:普遍的にデスクトップコンピューターに適合。NGFFPCIENVMEM.2SSDをサポートします。SAMSUNG850EVO、860EVO、960EVO、970EVO、950PRO、960PRO、970PROなどに最適 熱伝導性材料(1X0.5MM;1X1MM;):ユニークなナノシリコンサーマルパッド。柔らかくて良い延性、不均一な表面に対応。低粘度、M.2SSD保証ラベルの損傷なし。 取り付け:両側の固定ネジ、M.2SSDの種類用。

応用:PCコンポーネント、ノートパソコン、GPU、CPU、MOSなどの冷却に適しています。 サイズ:60X7X3MM(L*W*T) 特徴:銅素材で作られ、丈夫で耐久性があり、耐用年数が長いです。 機能:使用シーンに合わせて曲げることができ、冷却ファンと一緒に使用することができ、放熱が速く、より効果的です。 注意:購入前にサイズをよくチェックしてください。

アプリケーション: 電子機器の重要な部品であり、コンピュータのCPU、グラフィックスCPU、ゲームCPU、マザーボード、半導体などに広く使用されています。 サイズ: 本体サイズ: 40 X 240 X 12MM; スパウトの長さ: 15 MM; スパウトの最小外径: 7 MM; パイプ内径用: 7-8MM. 特徴: アルミ材を使用し、強度が高く、耐食性に優れ、堅牢な構造となっています。 機能: 温度範囲を安定的に制御し、静かに運転できるため、作業効率や機器の寿命を向上させることができます。 注意: サイズをよくご確認の上、ご購入ください。

簡単な取り付け:ヒートシンクは、粘着サーマルパッドまたは熱接着剤を使用してRASPBERRYPIボードに簡単に取り付けられるように設計されています。これによりセットアッププロセスが簡素化され、追加のツールを必要とせずに迅速なインストールが可能になります。 互換性:ヒートシンクパックはRASPBERRYPIボード用に特別に設計されており、最も熱を発生するコンポーネントに完璧にフィットします。 熱放散:ヒートシンクは熱放散に利用できる表面積を増やし、空気の流れを促進し、RASPBERRYPIの敏感なコンポーネントからの熱伝達を促進することで効率的な冷却を可能にします。 オーバークロックのサポート:ヒートシンクパックは熱を効果的に管理することで、クロック速度の向上によりより多くの熱が発生し、改善された冷却対策が必要になるため、より優れたオーバークロックの可能性を実現します。 耐久性:アルミニウムヒートシンクは耐久性に優れ、長時間の冷却性能を提供し、長期間にわたって安定した温度を維持します。

2280MM NVME M.2 SSDと互換できる M.2 ヒートシンクです。SSD以外にも、PS5やニンテンドースイッチ、スマホにも取り付け可能です。 100%銅材質、厚さ1.5MMコンパクトな銅板ですが、この純銅製のM2ヒートシンクは、熱を迅速かつ効果的に放散し、SSDの動作時の温度を効果的に低下させ、持続的な安定したパフォーマンスを確保します。 高温に強いシリコンリング付きで、コンパクトなスペースに対応。凹凸のある表面にも対応する独自のナノシリコーンサーマルパッド付き。十分に柔らかく、良好な延性。 SSD保証ラベルに損傷を与えない、低粘度 ほとんどのパソコンにも干渉なく設置できます。環境により異なりますが、5~20°Cの冷却効果があります。信頼性の高いデータ転送速度を維持し、SSDのパフォーマンスを改善します。 適用範囲:ノートPC、デスクトップコンピューターに広く適合、精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。

【ヒートシンク付きM.2 SSDが適している】ほとんどのヒートシンクは、ヒートシンクが統合された M.2 SSD には適合しませんでしたが、このカバーはこの目的のために作られています。WD BLACK SN850P、SAMSUNG 980 PRO、KINGSTON FURY RENEGADE、AORUS 7000S、FIRECUDA 530、CORSAIR MP600 PRO、PNY XLR8 CS3140、XPG GAMMIX S70 BLADE、NEXTORAGE NEM、ADATA PREMIER SSD などの統合ヒートシンク付き SSD と組み合わせて使用し、SSD を冷却性能を底上げしオーバーヒートを予防します 【PS5の拡張スロットカバー】M.2 SSDダストカバーは、PLAYSTATION 5に適合し、拡張ストレージスロットに取り付けられたSSDの熱性能を向上させるように設計されています。

商品情報商品の説明主な仕様 ブランド概要】Thermalrightは、20年以上の開発歴史を持つ台湾のブランドです。国内外市場で一定の人気を誇り、クーラー市場で決定的な影響力を持っています。コンピュータアクセサリーの研究開発に力を注いでいます。研究開発製品ラインは以下の通りです： CPUクーラー、ケースファン、シリコンパッド、サーマルペースト、マウントブラケット、アクセサリーなど。br先端技術】AGHP技術4*5mmヒートパイプで構成され、重力による低性能の問題を解決でき、単一ヒートパイプの伝導効率を向上させ、全面メッキリフロー技術使用、放熱しやすい、PCI-E 5.0 SSDをサポート。br最強の補助】カスタマイズされたコンパクト（30mm×30×10mm）サイズのPWMファン、速度は3500-6000RPMに達することができ、高速はすぐに温度を奪うことができ、それは50CMの長いケーブルを持って、プラグアンドプレイ、インタフェースは4PIN PWMだbr両面冷却】上下面に高熱伝導パッドを採用、熱伝導率14.8W/MKと熱伝導性に優れ、ステンレスラミネート下カバーで、SSDクーラーの冷却面積を大幅に拡大でき、冷却効果は10度〜30度（環境により異なる）、2280 SSDを安全温度に冷却し、オーバーヒートやスロットリングを回避するbr仕様】SSD冷却サイズ：90.3mm（L）×23.7mm（W）×43.8mm（H）、材質：ステンレス＋アルミフィン、重量：95g、ヒートパイプ本数： 4*5mmヒートパイプ、ファンサイズ：30×30×10mm、ファン回転数：3500/6500RPM±10％、電圧： DC 12V、電流：0.05A、ファンインターフェイス： 4PIN PWM