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DMIOTECH 1個入り 40X240X12MM アルミニウム 水冷プレート コンピュータ冷却用 ポリッシュドラジエター スパウト付き PCクーラー用>◇■1536 - カスタマイズ

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DMIOTECH 1個入り 40X240X12MM アルミニウム 水冷プレート コンピュータ冷却用 ポリッシュドラジエター スパウト付き PCクーラー用

DMIOTECH 1個入り 40X240X12MM アルミニウム 水冷プレート コンピュータ冷却用 ポリッシュドラジエター スパウト付き PCクーラー用
価格:3373円
アプリケーション: 電子機器の重要な部品であり、コンピュータのCPU、グラフィックスCPU、ゲームCPU、マザーボード、半導体などに広く使用されています。 サイズ: 本体サイズ: 40 X 240 X 12MM; スパウトの長さ: 15 MM; スパウトの最小外径: 7 MM; パイプ内径用: 7-8MM. 特徴: アルミ材を使用し、強度が高く、耐食性に優れ、堅牢な構造となっています。 機能: 温度範囲を安定的に制御し、静かに運転できるため、作業効率や機器の寿命を向上させることができます。 注意: サイズをよくご確認の上、ご購入ください。・・・Happy night Rainbow
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THERMALRIGHTは20年以上の発展過程を持つ台湾ブランドで、国内外市場で一定の知名度を持ち、プレイヤー市場で重要な影響力を持っている。THERMALRIGHTの創立当初の理念は大衆消費層のために、利民で便利で物美価格の優れた製品を提供することを目的としていた。私達はずっとコンピュータの周辺の部品類の製品を研究開発することに重点を置いて、その中のCPUの風冷放熱器、シャーシの放熱ファンは核心の製品です。研究開発製品ラインには、CPU風冷却ヒートシンク、シャーシ放熱ファン、熱伝導シリコンゴムパッド、熱伝導シリコン脂質、CPUファンコントローラ、脱離防止取付ブラケット、支持取付ブラケットなどの各種商品がある。私たちにアドバイスしてくれることを望んでいます。私たちはあなたと一緒に手を携えて、一緒に進歩します。
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製品名 : ヒートシンク;素材:アルミニウム 重量 : 690G 全サイズ : 300 X 69 X 36MM カラー : シルバートーン 過熱によるハードウェアの故障のリスクを軽減します ヒートシンクは、パワートランジスタなどの高出力半導体デバイスや、発光ダイオード(LED)などのオプトエレクトロニクスで使用され、コンポーネント自体の熱放散能力が温度を緩和するには不十分です
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サイズ:W38×D38×H20mm◆商品名:アイネックス(AINEX) チップ用ヒートシンク YH-3820Bサイズ (公差±1mm): W38×D38×H20mm材質: アルミニウム付属品: 熱伝導シールRoHS指令準拠 (10物質)■VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 ■高純度アルミで高い放熱効果。 ■背高タイプで放熱効果アップ!!
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アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。 熱伝導性両面テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。スマートフォン・ラズベリーパイ・その他電子パーツで使用可能です。
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スタイル:14×14×7mm(20個)◆商品名:PENGLIN 20個 ヒートシンク アルミニウム 放熱板 14x14x7mm 冷却ラジエーターフィン 熱伝導性粘着テープ付き 熱暴走対策 heatsink 黒【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。【安定性が良い】表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。【簡単なお使い方】熱伝導性粘着テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。【用途】この14mmヒートシンクは、VRM、GPUマザーボード、MOSFET、電圧レギュレーター、チップ、ステッピングモータードライバモジュール、および冷却が付属していなかった他の電子部品を冷却するために適用することができます。
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1. ノートパソコンメモリNVME SSD M.2 M.2280ソリッドステートドライブ/PS5 M.2 SSD 銅ヒートシンクキット。 2. ユニークなデザインで:コイルを固定せず、M.2 SSDの接触面が広く、放熱が速い。 3. 本体素材:銅 熱伝導率:401W/MK;寸法:75MMX23MMX0.5 MM/ (長さ*幅*高さ);重量:14G。 4. 冷却効果には: ハードディスクの発熱量や設備の放熱ダクト設計の違いにより、冷却効果は5 ~ 10度の間で変動し、一部の場合はそれ以上になることがあります。 5. ユニバーサルフィット: このNVME M.2ヒートシンクはM.2 2280 SSDと互換性があります。 ラップトップやデスクトップコンピューターに広く適合し、SAMSUNG 850 EVO、860 EVO、960 EVO、970 EVO、950 PRO、960 PRO、970 PROなどに最適です。 6. セット内容: 銅放熱カバー*1、熱伝導性シリコンシート(0.8MM*5+0.5MM*5)、ミニドライバ*1、M.2ネジ*2、三角オープナー*1。
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M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。シルバー。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1 熱伝導シリコンパッド大x2 熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk 付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス天然石3個おまけつき(商品とは関係ありません)別送
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