Awxlumv ヒートシンク アルミニウム 冷却 フィン 大型 クーラー PC HHD PCB パワートランジスタに適用 (120 x 69 x 36mm,シルバー)＞◆▼1951 - カスタマイズ

RaspberryPi3B+、3、2、A、B、B+ボードに最適。 各パックには、30mmのかわいいファン1個、アルミニウム2個、RAM銅ヒートシンク1個が含まれます。 ヒートシンクは3M8810熱伝導性粘着テープの裏地です。 ファンはデュアルスピードモード(3.3Vおよび5VDC)用の1対2のワイヤコネクターインターフェイスを備えています。低ノイズ(15.92dBA)、長寿命(30000時間)。 RaspberryPiは含まれていません。

M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。ブラック。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1　熱伝導シリコンパッド大x2　熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk　付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス豆乳（入浴用化粧品）5個おまけつき（商品とは関係ありません）別送

Goldentone40mmアルミヒートシンク6個入り。 寸法:40mmx40mmx11mm/1.6インチx1.6インチx0.43インチ(長さx幅x高さ)。 ユニット重量:17.5g/個。 3Dプリンターステッピングモーター、nema17、TEC1-12706熱電ペルチェクーラーモジュールなどで使用できます。

M.22280銅SSDヒートシンク冷却キット+シリコンサーマルパッドが含まれています。 M.2SSD、NGFFSSD、NVMESSD、SSDなどに適用可能。 ヒートシンクベース寸法:70mmx22mm/2.8インチx0.87インチ(長さx幅)。 シリコンサーマルパッド寸法:70mmx22mmx0.5mm/2.8インチx0.87インチx0.02インチ(長さx幅x高さ)。

商品情報商品の説明主な仕様 【4ポート USB拡張カード】お使いのコンピュータを4ポートUSB3.0に拡張します- 2ポートUSB-Aと2ポートUSB-C。ホストのUSBポートが少ないという問題を解決し、キーボード、マウス、外付けハードドライブ、CD/DVDドライブ、ウェブカメラ、USBプリンター、スキャナー、ゲームコントローラー、USB VR、デジタルカメラなど接続できます。br【USB 3.0 5Gbps伝送】USB増設ボードはUSB 3.0 5Gbs伝送速度（理論値）をサポートします。数秒でファイル、HDムービー、曲をUSBデバイスに転送できます。*注：実際の転送速度は、接続されたデバイスによって制限される場合があります。br【安定性】USB3.0増設ボードは高性能NEC720201メイン制御チップを採用し、安全な動作を保証します。各インターフェイスは独立したコンデンサを搭載し、良好な温度制御を提供し、安定した電力供給を確保します。外部電源アダプタは不要です。各ポートは、より安定した動作のために、互いに干渉することなく独立して操作することができます。br【放熱性】PCIEインターフェースカードは熱伝導率の高い合金素材を採用し、アルミニウム合金製の冷却フィンが付属しているため、効率よく放熱し、常に常温を維持し、耐用年数を延ばします。また、各インターフェイスの電源を安定させるため、コンデンサは250°の高温に耐えるソリッドステートチップタイプを採用しています。br【幅広い互換性】幅広い互換性】増設ボードはPCIE X1、X4、X8、X16スロットに対応します。PCIE X2およびPCIスロットには使用できません。Windows 11/10/8/7/XP/Vista対応、プラグアンドプレイ、ドライバインストール不要。*注：Windows 7/XP/Vistaは、追加のドライバをインストールする必要があります。Windows 8/10/11にはドライバは必要ありません。

商品情報商品の説明主な仕様 【より良い冷却】ウォーターブロックの全アルミニウム合金インレイプロセスの使用+白いアルミニウムフィンコールドプレートの360仕様+ポリマー織り保護水パイプ+ 120mm ARGBファンの標準構成により、低抵抗、高冷却、高価値、高寿命のCPU液体クーラーを作成します。br【高性能コールドヘッド】ポンプヘッドは、オールアルミニウム合金インレイ技術、独自のポンプヘッド構造設計を採用し、高レベルと低レベルのラインカラーを組み合わせて、科学技術に満ちたダイナミックな光の効果を生み出します。 ウォーターブロックの速度は3000RPM±10%と高く、CPU温度を効果的に下げることができます。br【優れたベアリング】ファンはS-FDB V2ベアリングを採用しており、寿命を延ばすだけでなく、ファンのノイズを最適化し、二次ダイナミックバランシングプロセスを分配し、ファンを天井ファンの影響から解放します。 ファンの放熱効果を真に発揮します(ファンの中央にある赤い泥を取り除かないでください! ）br【3 PWMファン】TL-K12W、ファンサイズ120 * 120 * 25mm、速度:2150RPM ± 10%、ノイズ?27DBA、インターフェース:4ピンPWM、風圧:2.87mmH2O、風量:69CFM、S-FDB V2ベアリングは、PWM機能、CPU温度に応じた自動速度調整により、巻き上げモードでのファンブレードの揺れの問題を解決し、強力な風量と低ノイズを提供します。br【互換性拡大】CPU液体クーラーサポートインテル:LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2066; AMD:AM4 / AM5は、デュアルプラットフォームの全金属製ファスナーを備え、取り付けが簡単で、対応するCPUプラットフォームにうまくインストールできるため、インストールチュートリアルまたは手順と組み合わせてインストールすることをお勧めします。

Tuloka ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40mm×40mm×11mm シルバーブランドTuloka色モデル商品説明【商品概要】ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40mm×40mm×11mm シルバーいろいろな製品で使用する事ができる40mm×40mm×11mmのヒートシンクです。精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。カット済みの接着テープをヒートシンクの裏面に取り付け済み。簡単に張り付けが可能です。熱暴走対策、4pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率: 1.32 W / m-k。【商品説明】＜b＞Tuloka ヒートシンク　導熱接着シート付き　熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン　アルミニウム　CPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 4個入り 40×40×11mm いろいろな製品で使用する事ができる40×40×11mmのヒートシンクです。 精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。 4pcs両面粘着導熱接着シート付き。熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 38×38×0.25mm ヒートシンクのサイズ：40×40×11mm（L* W* T） 材質：アルミニウム カラー：シルバー パッケージ：4個入り【商品詳細】ブランド：Tuloka商品種別：ヒートシンク商品名：Tuloka ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40mm×40mm×11mm シルバー製造元：Tuloka商品番号：TKJP-4個ヒートシンク-1823【当店からの連絡】

M.2 SSDの熱対策に最適なアルミ製ヒートシンク。両面実装対応。熱伝導シリコンパッド付。シルバー。●発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。●アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。●M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。●アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です●ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。●SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。●PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です■セット内容 : ヒートシンクx1、ヒートシンクケースx1　熱伝導シリコンパッド大x2　熱伝導シリコンパッド小x1■熱伝導率 : 1.32W/mk　付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です■ヒートシンク材質 : アルミ■ケース材質 : ステンレス天然石3個おまけつき（商品とは関係ありません）別送

M.2WIFIFIREWIREUSBSOUNDPCIEカード用PCIE3.0X4ライザーケーブル、PCIE2.0/1.0と下位互換性あり。 64ピンフルファンクション、2.5Gディスクレスブートカード、リモートスイッチカード、キャプチャカード、SSDRAIDカードなど各種PCIEカードをサポート 0オスポートから180メスポートへの度変換、メススロットはPCIEX1/X4/X8/X16カードのインストールをサポート。 コアはテフロンに包まれた錫メッキ銅で、外側にはPVC保護コーティングが施されています。非常に柔軟で、性能に影響を与えることなく180度曲げることができます。 プラグアンドプレイ(注:ホットスワップではありません)。静電気防止袋に梱包されています。指紋や汚れが信号性能に影響を与えるため、使用前にゴールドフィンガーに触れないようにしてください。