AWXLUMV ヒートシンク 冷却板 放熱板 アルミニウム 27 フィン 大型 クーラー PC HHD PCB パワートランジスタに適用 (200 X 69 X 36MMシルバー)＞▲●2680 - カスタマイズ

商品情報商品の説明Tulokaヒートシンク4個入り 導熱接着シート4pcs付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 黒 70mm×22mm×6mmbbrbr いろいろな製品で使用する事ができる70mm×22mm×6mmのヒートシンクです。brbr 精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。brbr 4pcs両面粘着導熱接着シート付き。熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 68mm×20mm×0.25mm brbr ヒートシンクのサイズ：70mm×22mm×6mm（L* W* T）（手動測定、誤差は約0.5mm）br 材質：アルミニウムbr カラー：黒br パッケージ：ヒートシンク×4個入り + 導熱接着シート×4pcs br主な仕様 M.2 2280mm SSD 用に、たとえば、PC と PS5/PlayStation5 のSSD用に。いろいろな製品で使用する事ができる70mm×22mm×6mmのヒートシンクです。br熱暴走対策、4pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 68mm×20mm×0.25mmbr精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。br材質：アルミニウム、カラー：黒brパッケージ：ヒートシンク×4個入り + 導熱接着シート×4pcs

【規格】寸法:86*24*74mm;本体材料:アルミニウム合金;色:シルバーグレー;6mmx1AGHP第3世代反重力熱管;純アルミニウムめっきベース;14.8w/m.k両面第2世代オデッセイシリコンマットを携帯する。

保護機能: アプリケーション:RAM 冷却機能:純銅素材、メモリの熱を吸収し、メモリの過熱によるブルースクリーンクラッシュを改善します。 メモリ、特にDDR2、DDR3、DDR4粒子の保護が強化され、誤って地面に落ちてしまい、ノックしやすくなり、メモリを使用できなくなります。さらに、静的な攻撃からメモリコンポーネントを効果的に保護できます。

★いろいろな製品で使用する事ができる70MM×22MM×3MMのヒートシンクです。 ★熱暴走対策、4PCS両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの★熱伝導率: 3.6 W / M-K。寸法: 70MM×22MM×1MM ★精密機器、内部基盤、CPUなどに対して放熱効果を発揮します。 ★材質:アルミニウム、カラー:黒 パッケージ:ヒートシンク×4個入り + 導熱接着シート×4PCS8 X シリコーンゴムリング

商品情報商品の説明CPUファンパラメータ： モデル TL-S12W-S X3 サイズ：120*120*25mm 速度：1500RPM±10 騒音：23.2db(A) 気流： 47.6CFM 風圧: 1.31mm H2O ファン接続 4PIN PWM 照明インターフェース 5V 3PIN ARGB 電圧: 12V DC 電流： 0.15A ベアリングタイプ S-FDB主な仕様 【高性能冷却ファン】 4PIN PWMファンケーブルインターフェースを介してマザーボードの自動速度制御、マザーボードの温度に応じて速度を決定することができます。CPUファンには4ピン電源コネクタとシリアルARGB照明コネクタ付きケーブルが装備され、マザーボードに直接差し込みます。br【優れたLEDライト】 pwmファンにはARGBライト効果があり、7枚のファンブレードが効果的に光を反射し、よりソフトなARGBライト効果でラジエーターやケースにマッチします。カラーはマザーボード上のポートで管理、同期が可能です。br【静音ファンサイズ】 モデル TL-S12W-S X3；サイズ：120*120*25mm；回転数：1500RPM±10％；ノイズ?23.2dBA；コネクタ：4pin pwm；電流：0.15A；風圧：1.31mm H2O、風量：47.6CFM；風量が強くなり、冷却性能が向上： 4pin pwm;電流：0.15A;風圧：1.31mm H2O、風量：47.6CFM;高風量で冷却性能を向上。br【詳細な利点】クーラーファンは断熱グレードのPBT+PCで作られ、四隅に柔らかいシリコン脚が追加され、良好な減衰効果を発揮し、ファンの騒音を低減することができます。br【完璧なマッチ】PCファンはケースファンとしてだけでなく、CPUクーラーとの併用にも適しており、ケースからの乾燥熱と動作中のCPUから発生する高温を取り除き、最大限の冷却効果を得ることができます；ケース、リキッドクーラー、CPUエアクーラーに最適です。

14mm銅製ヒートシンク10個 素材:銅 PCコンポーネント、GPU、VRAM、CPU、ラップトップの冷却に使用できます。 寸法:14mmx12mmx5mm/0.55x0.47x0.19インチ。 単位重量:1個あたり0.17オンス/4.92グラム。

二つの純銅のヒートパイプによる効果的な熱伝導を実現します。ヒートシンクの底のヒートパイプから、速くSSDの熱を均一的にヒートシンクデッキへ伝送し、本当に高効率放熱ということができます。 内蔵する冷却ファンは給電のインターフェースは25104PIN、給電のケーブルは50CM。マザーボードのファン制御ソケットに接続する30MMの冷却PWMファンを装備。最大レート6000RPMの低ノイズレベルにより、SSDが急速に冷却されます。温度低下とノイズレベルの適切なバランスで、BIOSでファン制御方式を微調整してください。 この製品は、NVMEプロトコル/NGFFプロトコルM.2SSDに適しており、2280サイズ(SAMSUNGの860EVO、960EVO、950PRO、960PRO及びKINGSTONのSM2280S3G2、RBU-SNS8152S3、KC1000及びSANDISKのX300、X300S、X400、Z400S、X110、A40などに適合。2280サイズのSSDのみをサポートします。)のハードドライブと互換性があります。

スタイル：80×40×11mm（2個）◆商品名：PENGLIN 2個 ヒートシンク アルミニウム 放熱板 80x40x11mm 冷却ラジエーターフィン 熱伝導性粘着テープ付き 熱暴走対策 heatsink 黒【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。【安定性が良い】表面実装IC用ヒートシンクで、デバイスの熱暴走を防止、アプリケーションの動作安定性を維持します。【簡単なお使い方】熱伝導性粘着テープを使用して、デバイスに簡単に取り付ける事が出来ます。【用途】コンピュータ、パワートランジスタ、パワーアンプ、電圧レギュレータ、パソコンのCPU 、電源アダプタ、ICチップ、各種小型電子機器などに広く使用されています。

アルミナセラミックラジエーターシートは、熱伝導、放熱、絶縁、高温耐性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁材料であり、高出力機器、モス、通信機器、機械機器などで広く使用されています。 アルミナセラミックシートは、サイズが次のようになっています:100MM/4の長さ、100MM/4の幅、0.5MM/0.02の厚さ アルミナセラミックシートは高硬度であり、良好な放熱および絶縁材料です。小型で軽量で、均一な加熱、良好な熱伝導性があります。高温耐性、耐摩耗性、耐食性、耐久性があります。 取り付け手順:1. 適切なサイズのセラミック絶縁シートを選択する。2. 取り付ける ご注意ください:適切なサイズのセラミック絶縁シートを選択してください